반도체 생산라인 Fab 구조 (Main fab편)

Fab man들에게 이 그림을 받칩니다 제발 받아주세요..

반도체 배관사가 일하는 곳인 Fab에 대해 알아보겠음 그림은 s24울트라 산 기념으로 포스팅 마다 병맛그림 하나씩 그리려고 함 ㅋㅋㅋ(10년만에 갤럭시로 돌아옴)


인터넷에 찾아보면 반도체 공학과를 나오신 분들이 올린 정확한 구성과 층별 설명이 곁들어진 사진이나 그림을 이용한 훌륭한 자료들이 많은데 반도체 배관사가 보는 구성과는 조금 관련없는 자료들이 많다 (물론 알아두면 좋음 전 지금도 자주찾아봅니다)



우선 Fab 이란 반도체가 생산되는 생산 라인이고 Fabrication Facility의 약자이다

원본은 ㅈ간지나는 다크 배경이었는데 저장하니 그림판됨 ㅠ

반도체 팹 (fab)은 총 세가지 층으로 이루어져있고 하부층 부터 Fsfab, Csfab, Mainfab 순으로 이루어져 있다

Main fab 에는 당연하게도 main 설비가 있고 반도체 웨이퍼(wafer)가 만들어지는 곳이다

인터넷에 치면 수두룩 빽빽이 나오는 8대공정이 이 메인팹에서 이루어 지는것이다

메인팹 상부엔 풍도라는 다락방 같은 층이 있는데 말그대로 바람이 다니는 길이라서 굉장히 시원하다 주로 웨이퍼의 버스(교통수단)라고 할 수 있는 OHT 관련 유박스에 들어가는 gn2와 열배기 메인 설비의 입상 구조관 배기(정식명칭아님주의) 소화수 등 간단한 몇가지 1차 배관 및 덕트들이 있다

메인팹과 씨에스팹 사이 구성 수치는 일반적인 수치 조금씩 다름

메인펩 바닥은 그레이팅이라고 불리는 정사각형의 격자 판을 깔아서 만드는데 그레이팅을 받치는 H빔이 그레이팅 한변의 길이인 600mm 간격으로 놓여져 있고 그 하부엔 H빔을 받치는 제진대(기둥) 이 있다 제진대는 격자보라고 하는 보위에 있는데 격자보는 기둥이 받치고 있다

격자보 아래 부터가 CSFab 이라고 생각하면 된다


이렇게 말하면 뭔 개소리야 하는 급발진 fabman 들이 있을거 같은데 2차 훅업에서는 그렇게 나누어 작업 허가서를 내주기 때문에 이해를 그렇게 해야한다 나도 모른다 왜 그딴식으로 허가서를 내주는지 ㅈㄴ 병ㅅ같에 (<-급발진fabman 여깄네)

라고 쓰고보니 글이 너무 길어져서 2탄에서 이어서 설명하겠다